लेजर क्लैडिंग

लेज़र क्लैडिंग, जिसे लेज़र मेल्टिंग या लेज़र क्लैडिंग के रूप में भी जाना जाता है, एक नई सतह संशोधन तकनीक है। यह सब्सट्रेट की सतह पर क्लैडिंग सामग्री जोड़कर और सब्सट्रेट की सतह पर एक पतली परत के साथ इसे पिघलाने के लिए उच्च-ऊर्जा-घनत्व लेजर बीम का उपयोग करके आधार की सतह पर धातुकर्म रूप से बंधी हुई क्लैडिंग परत बनाता है।

लेज़र क्लैडिंग के लिए उपयोग किए जाने वाले लेज़र मुख्य रूप से CO2 लेज़र और सॉलिड लेज़र (मुख्य रूप से डिस्क लेज़र, फ़ाइबर लेज़र और डायोड लेज़र) हैं। पुराने लैंप-पंप लेजर कम फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण दक्षता और बोझिल रखरखाव के कारण धीरे-धीरे बाजार से बाहर हो गए हैं)। घरेलू और विदेशी विद्वानों ने निरंतर CO2 लेजर क्लैडिंग पर बहुत शोध किया है। उच्च शक्ति वाले ठोस लेजर का विकास तेजी से हुआ है और इसका उपयोग मुख्य रूप से अलौह मिश्र धातुओं के सतह संशोधन के लिए किया जाता है। साहित्यिक रिपोर्टों के अनुसार, एल्यूमीनियम मिश्र धातु लेजर क्लैडिंग के लिए CO2 लेजर का उपयोग करते समय, एल्यूमीनियम मिश्र धातु सब्सट्रेट आसानी से विकृत हो जाता है या CO2 लेजर विकिरण स्थितियों के तहत ढह भी जाता है। ठोस लेज़रों, विशेष रूप से डिस्क लेज़रों का आउटपुट तरंग दैर्ध्य 1 है।06μमी, जो CO2 लेज़रों की तरंग दैर्ध्य से कम परिमाण का एक क्रम है, और इसलिए ऐसी धातुओं के लेज़र क्लैडिंग के लिए अधिक उपयुक्त है।

लेजर क्लैडिंग में निम्नलिखित विशेषताएं हैं:

(1) तेज शीतलन दर (106K/s तक), तेजी से जमने की प्रक्रिया से संबंधित, बारीक संरचना प्राप्त करना या नए चरण उत्पन्न करना आसान है जो संतुलन अवस्था में प्राप्त नहीं किया जा सकता है, जैसे गैर-स्थिर चरण, अनाकार अवस्था , वगैरह।

(2) कोटिंग कमजोर पड़ने की दर कम है (आम तौर पर 5% से कम), और इसमें सब्सट्रेट के साथ एक मजबूत धातुकर्म बंधन या इंटरफ़ेस प्रसार बंधन है। लेजर प्रक्रिया मापदंडों को समायोजित करके, कम कमजोर पड़ने की दर के साथ एक अच्छी कोटिंग प्राप्त की जा सकती है, और कोटिंग संरचना और कमजोर पड़ने की डिग्री नियंत्रणीय है;

(3) छोटे ताप इनपुट और विरूपण, विशेष रूप से जब उच्च शक्ति घनत्व रैपिड क्लैडिंग का उपयोग किया जाता है, तो विरूपण को भाग की असेंबली सहनशीलता तक कम किया जा सकता है।

(4) पाउडर चयन पर लगभग कोई प्रतिबंध नहीं है, खासकर जब कम पिघलने बिंदु वाली धातुओं की सतह पर उच्च पिघलने बिंदु वाले मिश्र धातुओं का आवरण होता है;

(5) क्लैडिंग परत की मोटाई सीमा बड़ी है, और एकल पाउडर फीडिंग की कोटिंग मोटाई 0.2 ~ 2.0 मिमी है;

(6) इसे कम सामग्री की खपत और उत्कृष्ट प्रदर्शन-मूल्य अनुपात के साथ चुनिंदा रूप से पहना जा सकता है;

(7) बीम लक्ष्यीकरण कठिन-से-पहुंच वाले क्षेत्रों में क्लैडिंग को सक्षम कर सकता है;

(8) प्रक्रिया को स्वचालित करना आसान है।